반응형 FC-BGA 대체1 유리기판 관련주 7선 유리기판(Glass Substrate)은 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 반도체의 미세화 한계를 극복하기 위해 기존 유기물(플라스틱) 기반 기판(FC-BGA)을 대체하는 차세대 패키징 핵심 기술입니다. 반도체 칩의 집적도가 급격히 높아지면서 기존 플라스틱 기판은 열에 의한 휨 현상(Warpage)과 신호 손실의 물리적 한계에 부딪혔습니다. 유리기판은 표면이 극도로 평탄하고 열팽창계수가 실리콘과 유사하여 미세 회로 구현 및 대면적 패키징에 유리하며, 글로벌 빅테크 및 반도체 제조사들의 도입이 가속화되면서 핵심 수혜주에 대한 시장의 관심이 집중되고 있습니다. 목차1. 반도체 유리기판 도입 배경 및 핵심 장점2. 유리기판 vs 플라스틱(FC-BGA) 기판 기술 비교3. 유리기판 관련주 및 대장주 밸.. 2026. 8. 25. 이전 1 다음 반응형
